第十二届中国重庆高新技术成果交易会暨第八届中国国际军民两用技术博览会(简称“重庆高交会暨国际军博会”)将于2016年4月21至24日在重庆国际会议展览中心(南坪)隆重举行, 中国信通院将在展会上亮相。
本次展会的主题为“军民融合•创新创业”。科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院、中国发明协会和重庆市人民政府等单位对重庆高交会十分重视,将其作为高新技术交流和展示的重要平台。
中国信通院经过近两个月的精心准备,将在展会上重点展示和推介中国信通院近年来在ICT领域的重点研究成果、取得的主要成就,以及院属各部门在军民融合及新技术研究等领域的研究成果和服务。西部分院将在展会上重点宣传推广分院自主研发的RFID资产智能管理系统等成果。
据统计,历届重庆高交会累计参展代表团达1187个,累计参展项目109930项,累计交易技术项目4732项,交易额每年都有大幅度增长,累计达到2430.83亿元。经过多年的积累,重庆高交会已成为国内最具规模和影响的军民两用技术交易平台、国内外高新技术的聚集地和交易区、以及国家部委支持西部大开发的重要载体。
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